HAL/AMCブレード

主な特長

低摩擦係数のボンド材を採用

• 研削屑の排出を促進
• 砥石への研削屑の付着を抑制
• ワークへの干渉による影響を削減

ボンド材による高い砥粒の保持性

• ボンド特性を利用した特殊砥粒保持
• 加工中に砥粒が脱落しにくい
• 砥粒が十分に仕事を行う
• 表面処理ダイヤモンドの使用による砥粒とボンド間の化学結合

高硬度

• 長寿命

HALブレードの特殊製法により、従来のブレードにはない高分散化を実現

AMCブレードはHALブレードの耐摩耗仕様となります。

加工例

アルチック材の2度切りの切断加工

目的：切断された箇所にもう一度厚めのHALブレードを通すことで、加工面状態を良好に仕上げる

アルチック材の面取り加工

目的：切断時に加工物上面に生じる外傷を取り除く